有摆脱贫困的人间奇迹。2021年2月25日,习近平总书记庄严宣告:“我国脱贫攻坚战取得了全面胜利,现行标准下9899万农村贫困人口全部脱贫”。困扰中华民族几千年的绝对贫困问题,得到历史性解决。
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以600mm×600mm面板为例,其面积是12英寸晶圆载板的5.1倍,单片产出芯片数量大幅增加。同时,FOPLP的面积利用率超95%,显著优于传统晶圆级封装的85%,同等面积下面板可多容纳1.64倍芯片。基板面积增大持续降低成本,200mm向300mm过渡节约25%成本,300mm向板级封装过渡更可节约66%成本。
Фото: Arafat Barbakh / Reuters
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